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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展,带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-10-05
芯聚能已相继完成7轮融资,其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资...
碳化硅
功率器件
2024-10-01
据南光谷消息,9月28日,位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司(以下简称“鑫威源”)在高性能氮化镓半导体激光....
半导体 芯片 氮化镓
2024-09-30
住友金属已经开始销售6英寸SiCkrest产品,并且其直接键合技术已经获得许可...
2024-09-27
随着新能源汽车和可再生能源的快速发展,碳化硅作为关键半导体材料,以其在电力电子领域的出色表现,备受全球追捧。近日,泰....
IC制造 碳化硅
士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元,士兰微对士兰集宏的持股比例将由目前...
2024-09-26
在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底...
2024-09-25
CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中,接着以MTS为先驱体原料,在950-1300℃...
2024-09-24
项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块,项目总占地面积约31亩,含生产中心、研发中心、动力站及配套设施...
化合物半导体
2024-09-23
9月20日,长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。项目于2023年开工,预计2025年....
半导体元器件 化合物半导体
NAND FLASH ( 2024/9/30 18:23:11 )
DRAM ( 2024/9/30 18:23:11 )