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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
BR亿储 DDR4 16GB 3200 195.00 185.00 190.00 0.00%
G.SKILL DDR4 16GB 3200 235.00 225.00 230.00 0.00%
KLEVV DDR4 16GB 3200 164.00 156.00 160.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 248.00 235.00 242.00 -0.41%
Kingston DDR4 32G 3200 545.00 520.00 535.00 0.00%
Kimtigo DDR4 16GB 3200 200.00 190.00 195.00 0.00%

集成电路产业基金加速布局:重庆筹划设立10亿基金、上海20亿基金已落地?

重庆方面,万业企业公告其子公司拟参与设立目标规模10亿元的“重庆两江产业基金”,上海则新增一支“上海元禾璞华私募基金”...

集成电路

制造/封测

博通叫停西班牙十亿美元芯片工厂计划

7月14日,美国芯片巨头博通正式确认,终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划...

芯片 博通

AI

ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!

7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展在苏州成功召开.....

集成电路

IC设计

柠檬光子完成新一轮融资,持续深耕高端半导体激光芯片激产业链

深圳市柠檬光子科技有限公司完成新一轮融资,本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程...

IC设计

超纯科技启动IPO

深圳泛半导体超纯水供应商超纯科技在深圳证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程...

半导体IPO

材料/设备

路维光电6.15亿元加码掩膜版先进产能建设

7月11日,路维光电发布公告称,公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市,本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"...

光掩膜版

制造/封测

总投资20亿!国内又一半导体封装项目签约

福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议,该项目分三期建设,总投资20亿元...

半导体封装

制造/封测

第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)9月无锡开幕

六万平方 五大展区 七馆联动1000+展商...

半导体设备

材料/设备

尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日,无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资,本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投...

半导体融资

材料/设备

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