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先进封装扩产，按下加速键

17小时前分享

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....

台积电半导体技术先进封装

制造/封测

8英寸碳化硅之争，正燃

2024-09-20

放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....

碳化硅半导体技术第三代半导体

功率器件

可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破

2024-09-19

新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨....

集成电路半导体材料半导体技术

材料/设备

我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

2024-09-14

近日，市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质（[2024]国标物证字第5975号）和立体结构纳米线宽标准物质（[2024]国....

集成电路 IC制造半导体技术

制造/封测

国产半导体设备实现关键突破！

2024-09-12

近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年....

半导体设备半导体技术

材料/设备

中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款

2024-09-10

近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位....

半导体芯片 RRAM 半导体技术

IC设计

FCBGA的风口来了？

2024-09-04

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....

IC封装半导体技术

制造/封测

碳化硅相关技术实现新突破

2024-08-22

近日，泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破，相关专利陆续公布....

碳化硅半导体技术

功率器件

湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

2024-08-14

据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源....

半导体材料半导体技术光刻胶

材料/设备

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