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IC封测相关资讯

国内又一先进封测项目开工

2024-10-11

近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....

通富微电 IC封测先进封装

既定！长电科技正式入主晟碟半导体

2024-09-27

近日，长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出，晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续，并取得了上海市市场监督....

NAND Flash 长电科技 IC封测

多家半导体企业IPO获最新进展！

2024-08-13

近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制....

汽车芯片 IC封测科创板

长电科技收购晟碟半导体新进展

2024-08-12

8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时....

存储芯片长电科技 IC封测

总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产

2024-07-25

据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将....

晶圆测试长电科技 IC封测

通富微电预计上半年净利最高3.75亿元，同比扭亏为盈

2024-07-16

近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈....

通富微电 IC封测

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

2024-07-15

7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州...

集成电路 IC封测先进封装

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

2024-05-29

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资....

IC封测先进封装

总投资50亿元，半导体封测总部项目签约常州金坛

2024-05-24

据金坛融媒报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行....

半导体 IC封测

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