黑芝麻智能亮相2025香港车博会，展示前沿芯片与域控制器

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式，标志着这一盛会的正式开启。

黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片，专为下一代人工智能模型设计，具备高性能和高效率的特点。该芯片内置了业界最大的NPU核心——“九韶”，并通过新一代通用AI工具链BaRT，充分发挥其计算能力和灵活扩展性。华山A2000不仅适用于高阶辅助驾驶场景，还能满足工业和消费领域对高算力推理的需求。目前，华山A1000系列芯片已被多家国内领先汽车制造商采用。

此外，黑芝麻智能还展示了武当C1200系列芯片，专为多域融合与舱驾一体化场景设计。其中，C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，而C1296则是首款支持多域融合的平台。除了芯片，黑芝麻智能还展出了与国内外顶级Tier 1供应商联合开发的域控制器，这些控制器基于华山A1000和武当C1200系列，进一步展示了其在汽车科技领域的创新能力。