印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中

7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。

维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工厂的建设正在如火如荼地进行中。他强调，预计到2025年底，印度将推出首款“印度制造”的芯片，标志着国家在半导体领域的重大进展。

作为“印度人工智能使命”的一部分，维什瑙还提到，政府正在上传免费数据集等资源，帮助多达100万人接受人工智能应用的培训。他指出，全球经济正在经历重大变革，曾经主导经济的西方国家正在被“东半球”所取代，并预测到2047年，印度将成为全球前两大经济体之一。

今年5月，印度政府宣布批准第六家半导体工厂的建设，该工厂由HCL与富士康合资建设，位于乌特拉邦的Jewar。公告中提到，该工厂将专注于生产显示驱动芯片，月产能为20,000片晶圆，设计产能为每月3600万片芯片，投资额约为3700亿卢比（约合308.55亿元人民币）。

此外，印度企业Kaynes Semicon也在今年4月宣布，将于2025年交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付给Alpha Omega半导体公司。尽管这一系列举措显示出印度在半导体领域的雄心壮志，但具体的交付时间和合作方信息仍需进一步核实。未来的发展值得期待。