DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标志着在生成式AI领域的一次重大技术突破。

DEEPX表示，DX-M2芯片将采用三星的2nm工艺，相较于前代产品DX-M1所使用的5nm工艺，能效将实现翻倍。该芯片的设计目标是在20亿参数模型下，以5W的功耗实现每秒20至30个Token的推理输出，性能可达40 TOPS，支持运行Transformer架构模型（如GPT），适用于嵌入式设备（如自动售货机、仿人机器人等）。这一性能在当前市场中具有显著优势，因为高通的芯片在10亿模型下每秒仅能输出10个Token，且功耗高达10至20W。

DEEPX已经展示了DX-M2的原型，并计划在2026年上半年通过多项目晶圆（MPW）进行试产，预计将在2027年实现大规模量产。值得注意的是，DEEPX还在DX-M2芯片上成功运行了百度的开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B，进一步验证了其技术能力。

DEEPX总部位于韩国京畿道城南市，并在美国硅谷和台湾设有办事处，支持全球市场拓展。DEEPX已募资5.31亿美元，并获得现代机器人（Hyundai Robotics）的支持，进一步增强了公司的实力。