英特尔估旗下晶圆代工业务，2027年14A节点达损益平衡

由于大举投资新制程技术与产能扩充，英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元，该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡，也将推出14A制程技术，并启动18A-P制程的量产。

英特尔本周重申，旗下首款采用18A（1.8纳米级）制程的产品，代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市，并于明年量产。 该制程技术也将应用于Xeon处理器（代号 Clearwater Forest）及部分第三方产品。 从英特尔角度来看，18A将作为外部客户的概念验证（proof-of-concept），若该节点取得成功，将有更多潜在客户导入后续制程，如18A-P与14A（1.4纳米级）。

英特尔财务长David Zinsner在摩根大通全球科技、媒体与通讯会议上表示，需要看到更多14A节点的外部订单，而不仅是18A，我们有很多潜在客户，然后进行测试芯片制作，部分客户会在测试阶段退出，剩下的会继续走下去。 所以目前为止，确定的订单量不大。 但我们必须先通过自家产品证明我们自己，之后才能逐步获得更多客户的关注与合作。」

Zinsner 坦言，如果公司选择在 14A 制程技术中采用 High-NA EUV，那初期成本势必会上升。 英特尔希望，新一代晶圆厂设备所带来的优势能弥补这些额外成本。 此外，公司也计划以 Panther Lake 与 Nova Lake 处理器增加内部芯片产量，借此提升毛利率与产能利用率。

英特尔也希望晶圆代工部门能在 2027 年达到损益平衡，自那时起实现获利。 Zinsner表示，我们仍认为，有望在2027年某个时间点达到损益平衡。 我们2024年提出这个目标时预期会落在2024到2030年间，而大多数人解读为约2027年，基本上也是我们目前的看法。」

根据 Zinsner 的说法，英特尔晶圆代工若要达到损益平衡，每年仅需外部客户的数十亿美元低到中个位数的营收。 18A节点的大部分产能将用于英特尔自家产品，14A 则需依赖更多外部采用。

据报道，英特尔的损益平衡策略也包括先进封装、成熟节点（如Intel 16）以及与联电、高塔半导体合作所带来的收入。 公司将继续推动智慧资本（smart capital）模式，在内部与外部晶圆产能间取得平衡，并让晶圆代工业务与自家产品进行竞争，以确保效率与成本控制。