Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统

6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于台积电2nm工艺的UCIe IP子系统成功流片，支持高达36G的Die-to-Die数据速率。这一创新与台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术完美结合，为下一代小芯片架构提供了突破性的带宽密度和可扩展性。

此次流片标志着Alphawave Semi在推动开放式小芯片生态系统方面迈出了重要一步，成为首批在2nm技术上实现UCIe连接的公司之一。Alphawave Semi的定制芯片和IP高级副总裁Mohit Gupta表示：“我们很自豪能够在这个先进节点上引领行业进入2nm时代。我们的36G子系统验证了一类新型的高密度、高能效小芯片连接，并为64G UCIe及更高级别铺平了道路，这对AI和高基数网络应用至关重要。”

该UCIe IP子系统不仅提供36G的性能，还具备11.8 Tbps/mm的带宽密度、超低功耗和延迟，以及实时每通道运行状况监控和全面可测试性等高级功能，符合UCIe 2.0标准，并支持多种协议，包括PCIe®、CXL™、AXI、CHI等。

Alphawave Semi正在积极推进关键生态系统合作，利用基于D2D的开放小芯片互作性，推动更广泛的AI连接平台。台积电先进技术业务发展高级总监Lipen Yuan表示：“我们与Alphawave Semi的合作突显了我们共同的承诺，通过设计解决方案推动高性能计算的进步，充分利用台积电先进工艺和封装技术的优势。”

Alphawave Semi的成功流片为其下一代UCIe解决方案的推出奠定了基础，支持64G UCIe，使AI和HPC客户能够在快速发展的市场中保持领先地位。