沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯开展专项合作

6月26日，，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。

此次合作意义深远，双方技术互补，将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装，换道突围发展的新路径与新突破。

北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化，在图灵奖得主姚期智院士指导下，自主研发的AI加速芯片从实验室迈入产业化，团队主要构建神经网络处理器（NPU）+Chiplet+算法三大核心技术，打造Chiplet系统级解决方案，今年推出QIming935系列芯片获车规认证，开拓车载与具身智能新市场。

通格微则是国内玻璃基领域佼佼者，依托母公司沃格光电16年的玻璃精加工及应用从而拓展的全球领先TGV全制程工艺能力。沃格光电全制程工艺能力包括：玻璃减薄、异形切割、光蚀刻、有机膜材、镀膜、玻璃基巨量通孔（TGV）、多层布线、多层玻璃堆叠互联等核心技术。

据通格微相关人士介绍，本次双方合作的技术路线——多层（全）玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题，并且有望打破高性能ABF卡脖子问题，掌握全自主可控技术路径。同时有效解决热压工艺中导致的玻璃微裂纹或破片问题。对于攻克玻璃基板工艺问题及加速产业化落地，带来突破性机遇和进展。