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华为海思推出Hi2131 Cat.1物联芯片,功耗与性能双重提升

来源:全球半导体观察       

华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,标志着物联网技术的又一重要进步。该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术,将休眠功耗压缩至仅150uA,相较于同类产品,保活功耗降低超过30%,数据传输功耗也减少了10%。这一显著的功耗优化将直接提升设备的续航能力,延长共享设备的维护周期,从而优化用户体验和运维成本。

Hi2131芯片的下行信号接收性能也有了显著提升,平均增益达到1dBm,使得设备在地下停车场和电梯井等网络边缘环境中依然能够保持稳定的通信链路,减少数据丢包和通信中断,确保设备的稳定运行。

华为海思表示,Hi2131的“高性能与低功耗”双重突破将为多个关键物联网应用场景带来质的提升。例如,在共享经济领域,低功耗将确保充电宝和单车等共享设备的长期可靠运行;在移动支付方面,性能提升将保障在拥挤展会和偏远市集等地的信号稳定,提升支付成功率;在智能安防领域,150uA的休眠功耗将延长无线摄像头的电池寿命,确保设备在电梯和楼道等环境中的稳定在线。

海思还强调,Hi2131将成为连接物理世界与数字生态的关键纽带,推动广域物联网应用的普及。

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