来源:全球半导体观察
近日,半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司(简称“柠檬光子”)完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。
柠檬光子成立于 2018 年 7 月,是一家专注于提供一站式高端半导体 VCSEL、HCSEL、EEL 激光芯片及光源解决方案的高科技企业。其产品重点应用于智能制造、3D 传感、车载雷达、激光医美、安防监控等领域。
本轮融资资金主要用于建设华东研发中心及销售中心。2025 年 1 月 8 日,柠檬光子半导体激光芯片制造项目已成功签约落户江苏省南通市北高新区,该项目致力于研发及销售新一代半导体激光芯片和模组,分两期实施,一期项目总投资约 1 亿元,预计 5 年累计销售超 3.4 亿元,税收累计超 1800 万元;二期拟用地约 25 亩,新建约 3 万平方米厂房和办公用房,全面达产后年应税销售约 4 亿元,年纳税约 2500 万元。
此外,柠檬光子自成立以来还完成了多轮融资,如 2018 年 7 月获愉悦资本独家投资的 A 轮融资;2019 年 8 月完成由德联资本领投、愉悦资本加注的 5000 万元 A + 轮融资;2021 年获得飞图创投、卓胜微电子等机构的 B1 轮融资;2023 年完成由深圳市创新投资集团等联合领投的 B2 轮融资等。