中移芯昇发布国内首颗基于RISC-V架构的卫星与蜂窝双模通信芯片

在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。

CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络（NTN）5G标准，具有多项显著特点。首先，其国产化率超过90%，涵盖了从芯片IP、EDA设计工具、晶圆代工到封装测试的全产业链，显示出强大的自主研发能力。其次，该芯片在功耗设计上表现优异，待机电流小于1微安，适合长时间使用。

此外，CM6650N支持全频段通信，工作频率范围从700MHz到2.5GHz，能够实现地面网络与卫星网络的双模通信，适应多种应用场景。它还支持高轨和低轨卫星的全模式通信，包括再生载荷和透明转发模式。

该产品的核心优势在于其小型化设计，具备双向语音通话能力和全球连接能力，推动卫星通信技术在智能手表、智能手机及远洋运输等高价值领域的广泛应用。中移芯昇还通过SIM卡、芯片和流量套餐的组合，形成完整解决方案，帮助客户实现业务落地，并通过连接管理平台提供增值服务，加速产品的市场推广。此次发布反映了中国在关键通信芯片领域的突破，尤其是RISC-V芯片自主设计和制造能力的提升，助力国产芯片供应链的稳固。