微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%

在最新的技术突破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%，冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进，可能会取代以冷板（Cold Plate）和直接芯片冷却（Direct-to-Chip, D2C）为代表的传统冷却方法。

根据微软在9月24日的声明，该公司研究部门成功开发出一种在GPU背面刻蚀出与头发宽度相当的微小通道的微流体系统，使冷却液能够直接流动到发热的“热点”区域，从而更快速、精准地去除热量。该系统在实际服务器环境中经过验证，尤其是在处理高负载的情况下，能够保持稳定的温度控制，并在超频条件下安全运行。

微软云运营与创新部企业副总裁兼首席技术官朱迪·普里斯特（Judy Priest）表示，微流体技术将使得更高功率密度的芯片设计成为可能，并能够在更小的空间内实现客户所需的计算性能。该技术的设计过程中，微软还积极利用人工智能（AI）来优化冷却通道的设计，确保冷却液的流动效率，设计灵感参考了自然界的叶脉结构。

此外，微流体系统不仅提高了冷却效率，还能提升数据中心的整体运营效率。通过降低冷却液的温度需求，数据中心的能耗也将随之减少，从而改善能源使用效率（PUE）并降低运营成本。微软的研究表明，冷却电力的减少将对周边电网产生积极影响，并有助于实现数据中心的高密度化。