LG化学与Noritake联合推出高性能汽车功率半导体银浆

6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。

新开发的银浆采用纳米级银（Ag）颗粒，结合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术，展现出卓越的耐热性和导热性。与传统银浆相比，这种新产品在室温下能够保持长期稳定性，避免了冷藏和短保质期带来的库存管理复杂性。这一创新不仅提升了运输和存储效率，还延长了客户在生产过程中的可用时间，最终减少了材料损失。

LG化学首席执行官Shin Hak-Cheol表示，此次合作将增强公司在全球汽车材料市场的竞争力。预计到2030年，全球汽车功率半导体银浆市场规模将从2025年的3000亿韩元增长至8500亿韩元。基于此次成功的合作，LG化学与Noritake计划进一步开发面向未来汽车应用的下一代材料，以满足不断增长的市场需求。