上海超硅科创板IPO“已问询”

7月2日，上海超硅半导体股份有限公司(简称：上海超硅)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，长江证券为其保荐机构，拟募资49.65亿元。

据招股书，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。

公司的主要产品包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。其中，300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。