屹唐半导体正式挂牌上市

7月8日，上交所公告显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市。此次登陆资本市场，标志着这家专注于国产高端半导体装备制造的企业迈入全新发展阶段，也为中国芯片制造产业链注入关键设备国产化的新动能。

本次上市，屹唐股份发行A股总股本为29.56亿股，其中19978.7692万股于今日开始在上海证券交易所科创板上市交易。依托资本市场的力量，公司将进一步加大技术研发投入，扩大产业化规模，强化国产替代战略，持续提升其在全球半导体设备行业的核心竞争力。

屹唐股份成立于2014年，总部位于北京中关村国家自主创新示范区，是中国本土极少数能够自主研发并量产多款前道核心设备的企业之一。公司长期专注于半导体前道工艺中的刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节，主营产品包括等离子体刻蚀机（Etcher）、物理气相沉积设备（PVD）、化学气相沉积设备（CVD）、晶圆清洗设备及其配套控制系统等。

目前，屹唐股份已实现对28nm及以上制程节点的工艺设备全面支持，并正在向14nm及更先进工艺演进。通过不断创新，屹唐正逐步构建起国产半导体装备领域的技术护城河。

此次成功上市，将为屹唐股份带来更加充裕的研发资金与市场资源支撑。根据此前披露的招股说明书，公司募集资金将主要用于“高端刻蚀设备研发与产业化项目”、“先进薄膜设备研发平台建设项目”等重点方向，进一步扩大产品线、提升产能与集成能力。