基本半导体子公司注册资本增至2.1亿，将建设SiC模块制造基地

7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。

本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持，是对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累和市场优势的充分认可。

该基金是深圳市首支正式备案用以支持深圳“20+8”产业集群发展的政策性子基金，重点扶持新能源汽车产业链核心企业。此次增资将用于基本半导体在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目，提升碳化硅模块封测产能和技术实力，以满足全球新能源汽车市场对碳化硅模块的需求。