尚积半导体完成数亿元C轮融资

近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。

尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。专注于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）领域的研发与生产，主营设备包括金属溅射沉积、加强型等离子化学气相沉积、等离子干法刻蚀等，服务于全球集成电路、功率器件、微机电系统、先进封装等领域客户。