Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。

Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年，从 2025 年持续至 2029 年。

除 Justem 外，LG 电子生产工程研究所（PRI）、仁荷大学、Conception 及庆北科技园也将参与其中。Justem 负责开发设备的键合机制并监督整体开发；LG PRI 承担高精度键合头开发；Conception 利用 3D 打印技术开发设备部件；仁荷大学和庆北科技园则负责键合质量等评估工作。

混合键合是先进封装技术的核心，随着 AI 和高性能计算（HPC）兴起，被视为未来 HBM、图像传感器、高性能逻辑芯片等的必备技术。目前美国应用材料、荷兰 Besi 是该领域领导者，设备已被台积电采用；韩国韩华半导体、韩美半导体也在开发相关设备，Justem 此次借助政府项目，正计划拓展至先进封装领域。