晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。

当前，碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料，晶盛持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。

此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同，助力SiC芯片产业的发展，为新能源汽车、光伏发电、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料保障。