来源:全球半导体观察
富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司,标志着富乐德在业务领域的重大扩展,从设备维护向半导体材料供应链延伸。此举不仅将富乐德的资产规模提升至前所未有的水平,还为其未来的增长奠定了基础。
富乐德自2022年上市以来,经历了业绩的波动。尽管在2024年随着行业的复苏,富乐德的营业收入和净利润均实现了显著增长,但其核心业务的增长空间却面临瓶颈。根据半导体研究机构的报告,富乐德的市场容量不足50亿元,且其清洗服务几乎覆盖了国内所有主要晶圆代工产线,增长潜力受到限制。
为了打破这一局面,富乐德选择了并购的方式。2024年7月,富乐德收购了杭州之芯半导体有限公司,成功切入了新的业务领域。紧接着,富乐德以65.5亿元收购富乐华,进一步拓展了其业务边界。虽然富乐华的业绩规模相对较大,但具体的营收和净利润倍数尚需核实,这一并购无疑将提升富乐德的市场地位。
然而,富乐华的业务也面临着挑战。其核心产品的毛利率在近年来出现下滑,且产能利用率不足,给未来的盈利能力带来了不确定性。深交所对此表示关注,要求富乐德说明富乐华的低价竞争行为是否会长期持续。富乐德在回复中强调了其降价策略的市场逻辑,但未具体说明措施或数据支持,未来整合效果仍存不确定性。