至正股份拟置出新材料业务，置入先进封装材料公司股权

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。

至正股份是一家在上交所主板上市的公司，股票代码为 603991。公司主要从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。其子公司苏州桔云科技有限公司主要负责半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，已与江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商建立合作关系。2024 年上半年，公司营业收入为 3320.69 万元，净利润为 136.00 万元。

上海至正新材料有限公司成立于 2020 年，公司经营范围包括电线、电缆制造，新材料技术推广服务，合成材料制造，塑料制品制造等。该公司深耕中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，旗下 “至正”“Original” 品牌是环保电缆材料行业的知名品牌。截至 2024 年 6 月 30 日，公司总资产为 3.91 亿元，净资产为 2.42 亿元，2024 年上半年净利润为 - 547.30 万元。

先进封装材料国际有限公司是全球排名前列的半导体引线框架供应商，2024 年主营业务收入排名全球第四。公司前身是 ASMPT 的物料业务部门，在引线框架领域深耕超 40 年，掌握了引线框架粗化等多项核心技术，产品良率超 99.5%，已通过英飞凌、意法半导体等认证，主要客户合作年限普遍超过 20 年，覆盖全球 TOP20 半导体客户。其主要产能在中国大陆，滁州新工厂于 2024 年投产，2025 年 4 月末在手订单合计 58.3 百万美元。

至正股份拟通过重大资产置换等方式，置出线缆用高分子材料业务相关资产，置入先进封装材料国际有限公司股权，以专注发展半导体产业。若至正股份完成对其收购，将有力提升资产规模与盈利水平，也有助于增强国内半导体供应链的韧性和安全。