半导体元件研发商长晶科技，获亿元级战略融资

近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。

长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。

长晶科技成立于2018年，主要从事半导体产品研发、生产和销售，产品包括新一代 CSP MOSFET、SGT MOSFET、IGBT 单管 / 模块、电源管理 IC 等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多个领域。

据了解，长晶科技成立初期为 Fabless 模式，专注于半导体设计。2020 年，公司收购江苏海德半导体有限公司，并投资成立长晶浦联，组建自主封装产线。2022 年，公司收购江苏新顺微电子股份有限公司，补齐了功率器件晶圆研发和制造的产业环节，形成了从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条，发展成为一家 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业。