来源:全球半导体观察
近日,禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试,加速项目推进。据悉,该项目于2025年1月开工。禾臣新材料于2021年立项研发投资G6代Blank Mask空白掩膜基板项目,是国内最早从事空白掩膜基板研发、制造与销售的企业,G6代产品已成功获得清溢光电、路维光电等客户的高度认可并批量导入。
禾臣新材料成立于2016年,主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料,产品包括新型显示吸附垫、抛光垫、光罩掩膜版基材、半导体用 CMP 抛光材料等,应用于移动终端、汽车仪表车载显示、家用电器显示、光学元器件、半导体等领域。
掩膜版(Mask/Photomask,又称光罩)是微电子、光电子制造领域的核心关键耗材,本质是一种 “高精度图形转移工具”—— 通过在特定基材上制作出具有精密图案的 “模板”,在后续生产中利用光刻、蚀刻等工艺,将图案精准复制到芯片、显示面板、光学元件等目标工件上,相当于制造过程中的 “高精度底片”。