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投资1.2亿元松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

来源：全球半导体观察 2025-09-15 11:21:30

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。

据了解，“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米，将配备先进的生产设备与研发实验室，重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新，预计未来两年内建成投产。

松下电子材料（上海）有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日，是日本独资企业，主要为车载和家电行业提供模塑材料，并为半导体行业提供封装材料。

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