鹏瞰半导体：TS-PON Gen2芯片正重构智能汽车与机器人的底层通信架构

在当今数字化与智能化飞速发展的时代，智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日，全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访，深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片，以及其对未来技术发展的规划。

在本次展会上，鹏瞰半导体携其独创的 TS-PON 时间敏感无源光网络技术及 Gen2 方案惊艳亮相。现场展示了TS-PON Gen2核心芯片，还展示了适用于F5G-A光宽带网络并兼容ITU-T、IEEE及国内国际运营商标准XG(S)PON/GPON/10GERPON/EPON 全栈协议的芯片，全面展示了公司在光通信芯片领域的创新实力。

一、无源光网（PON）技术：一种高效的光纤接入技术

PON技术的魅力首先体现在其“无源”特性上，即网络中使用的分配器、分路器等设备不需要电源。这使得它在建设和维护成本极致的低。这种架构在通信基础设施中显得尤为珍贵，因为它简化了网络架构，减少了对电力供应的依赖，并且其P2MP架构使得接入网络架构非常简洁高效、部署更加灵活和经济，这也是全球运营商都采用PON来部署光宽带网络的根本原因。

正是基于PON极致的性价比通信接入架构，鹏瞰半导体在创立伊始就判断PON将在AI时代的机器人、智能汽车等具身智能体上大放异彩。因此，瞰半导体以PON为技术基座，创新地将具身智能体需要的微秒级超低时延、高带宽和多种传感接入融入到独创的全新的TS-PON技术协议，并申请30多项国际国内核心发明专利，过半已经获得授权。而且早在2022年就推出了TS-PON Gen1芯片家族。

二、TS-PON Gen2芯片：技术革新引领通信变革

今年5月，鹏瞰半导体正式推出了TS-PON Gen2芯片，这款芯片是该公司在光通信领域多年深耕的结晶。张路博士详细介绍了TS-PON Gen2芯片的技术特点与创新之处，它专为机器人、智能制造等边缘AI应用设计，基于无源光网（PON）技术，融合时间敏感网络（TSN）特性，形成了独特的“TS-PON”技术体系。

张总表示，公司极具前瞻性地提出了“光纤神经中枢”的理念，旨在重构具身智能体底层通信架构。TS-PON Gen2芯片正是这一理念的核心，它解决了传统机器人通信中线路复杂、协议割裂、时间同步困难等痛点，以单纤双向10G/25G高带宽、10微秒级超低时延等突出指标，全面实现了端到端的光连接。

在高带宽方面，TS-PON Gen2芯片目前带宽为10G，未来可拓展至25G、50G，这为处理大量数据、节省成本提供了强大的支持。例如，在机器人头部多目视觉系统中，高清摄像头产生的大量图像数据可以通过这根光纤快速传输，而不会出现数据拥堵的情况。同时，它具备微秒级低时延，这对于需要快速响应的应用场景至关重要，如机器人的控制指令与回馈数据能够实时到达，从而支撑高响应率的动作控制。

在时间同步优化方面，TS-PON Gen2芯片重构了时间同步协议栈，降低了节点间同步误差，提升了实时控制精度。张路博士解释说，这对于多轴机器人的同步运动控制非常关键，能够确保各个关节的动作精准协调。此外，该芯片还具备灵活的组网方式，支持分光、环网、菊花链及多种冗余拓扑，这意味着它可以适应各种复杂的机器人结构和工业自动化场景。

标准化接口也是TS-PON Gen2芯片的一大亮点，它支持PCIe、XFI、USB、MIPI等标准接口，可与多种设备直接对接，大大降低了集成的难度和成本。在安全性方面，该芯片支持国密SM4加密算法，满足了国产工业应用的数据安全需求，这对于保护企业的核心数据和知识产权具有重要意义。

三、市场反响与合作：TS-PON Gen2芯片的商业潜力

目前，TS-PON Gen2芯片在市场上的接受度正在逐步提升。张路博士表示，鹏瞰半导体已经与国内多家头部车企及Tier1进行了10G车载PON的验证，并且取得了积极的反馈。

在合作方面，鹏瞰半导体也在积极拓展市场，并透露公司正在与一些工业4.0、机器人、智能汽车等行业的头部企业开展深入的合作。特别是TS-PON Gen2芯片在智能汽车领域，将全面加速车载光通信技术的商业化进程。

对于鹏瞰半导体在车载光通信领域的未来技术规划，张路博士展现出了强烈的信心和清晰的蓝图。他指出，公司将继续在芯片性能提升方面加大研发投入，计划进一步提升芯片的传输速率，如25G车载PON芯片研发已进入冲刺阶段，预计2025年底发布，这将成为“光纤上车“行业标杆性事件。

张路博士强调，鹏瞰半导体将始终坚持以技术创新为核心驱动力，通过不断提升芯片性能，为客户提供更高效、更可靠的通信解决方案，引领车载光通信技术的发展趋势。

公开资料显示，鹏瞰半导体成立于2019年6月，其在上海、杭州、深圳、香港、硅谷等地设有研发及运营机构，已初步形成全球化布局。作为我国首家专注于该技术的半导体企业，公司推出的全球首创的TS-PON技术协议与系列SoC芯片，已申请有30多项核心发明专利，整体技术和芯片先发优势达到3年以上。这些成就不仅助力工业4.0、机器人、智能汽车等多个领域迈入光连接时代，也使其成为了主要的PON芯片供应商，其推出的支持运营商XG(S)PON/GPON,10GEPON/EPON全栈PON协议芯片也已经被广泛采用。

封面图片来源：拍信网