鸿海半导体新工厂获批

据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。

报道称，Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦尔机场（Jewar Airport）附近，将生产手机、笔记型电脑、汽车、个人电脑（PC）和其它设备所需的显示器驱动芯片，产能目标是每月2万片晶圆，可生产3,600万颗显示驱动芯片。该工厂预计2027年投产，将能够满足印度本土对此类芯片约40%的需求。

据悉，这座工厂是“印度半导体计划”（India Semiconductor Mission）批准的第6座工厂。此前，印度总理莫迪（Narendra Modi）为了强化国家在全球电子制造业扮演的角色，已将芯片制造列为印度经济策略最优先事项。

印度政府为半导体项目提供高达50%的财政补贴，并承诺对符合条件的显示器和半导体制造商提供资金支持。此外，印度还设立了100亿美元的激励计划，用于发展半导体设计和制造生态系统。