天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权，后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

6月9日，苏州天准科技股份有限公司（证券简称“天准科技”）发布公告称，该公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉源夏”）、祝昌华、蔡雄飞共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司（以下简称“无锡乘沄”）持有的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”）4%的股权。

公告显示，天准科技拟以人民币 8,870,968 元对价收购乘沄已实缴的苏州矽行0.54%股权（对应 678,831 元注册资本），并以 0 元对价收购无锡乘沄未实缴的1.08%股权（对应 1,357,662 元注册资本），并履行后续出资义务，向苏州矽行支付出资款 16,129,032 元，天准科技合计支付 2,500 万元。

本次交易完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由 11.83%上升到 13.45%，蔡雄飞持有矽行的股权比例由 8.71%上升到 9.49%。

据了解，苏州矽行主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。设立至今已先后发布面向 65nm 制程节点的 TB1000、面向40nm 制程节点的TB1500、以及面向 14nm 制程节点的 TB2000 共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品，其中部分产品已经获得客户正式订单。