半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书，海通国际、建银国际、招商证券为联席保荐人，申报会计师为安永会计师事务所。公司曾准备在A股上市，并接受上市辅导，但在2025年5月撤回上市辅导，最终选择在港股递表。

公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力於推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB製造领域镀层材料供应链发展。

公司长期致力於半导体及PCB行业湿製程镀层材料及配套工艺的开创性研究。在电子封装领域，经过十多年的產品配方及工程经验积累，公司已成為中国金属化及互连镀层材料与关键工艺技术的领先的镀层解决方案提供商。

公司已开发出完整的化镀及电镀材料產品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB製造的应用场景。公司主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标準。