台积电计划退出氮化镓业务，纳微半导体转单力积电

台积电（TSMC）近日宣布将逐步退出氮化镓（GaN）业务，这一决策将在未来两年内实施，并将影响其主要客户纳微半导体（Navitas）。纳微半导体表示，将在2027年7月前将其650V元件的代工需求从台积电转向力积电（Powerchip），以确保生产的持续性。

台积电的退出决策是基于对市场需求的全面评估，并旨在专注于更具成长潜力的业务领域。公司强调，将与客户密切合作，确保在过渡期间的平稳过渡，并不会影响其既定的财务目标。

自2010年以来，台积电便开始进军氮化镓市场，并在2014年启用6吋晶圆厂进行相关生产。随着市场需求的变化，台积电决定将其生产重心转向先进封装技术，这一策略调整也反映了其对未来市场趋势的预判。

纳微半导体与台积电的合作始于2011年，随着需求的增长，纳微在台积电的投片量逐年上升，甚至在2021年扩展至8吋厂。如今，随着台积电的退出，纳微半导体将转向力积电，这使得力积电成为此次变动的最大受益者。力积电的股价在消息公布后迅速上涨，显示市场对其未来前景的看好。

台积电的氮化镓业务月产能约为3000至4000片6吋晶圆，纳微半导体的需求占据了其中的一半以上。随着台积电的退出，力积电将有机会填补这一市场空缺，并进一步扩大其在氮化镓领域的影响力。