融资200亿，立讯精密申请香港上市

7 月 2 日晚间，消费电子龙头立讯精密发布公告，宣布正筹划境外发行股份（H 股），并于香港联合交易所挂牌上市。立讯精密称，此举意在深化全球化布局，增强境外融资能力，提升公司治理水平。​

目前，立讯精密正与中介机构商讨上市细节，控股股东和实际控制人地位不会因本次发行而改变。后续，该计划还需经董事会、股东会审议，以及中国证监会备案、香港联交所审核。​

立讯精密自 2004 年成立，2010 年深交所上市后，业绩持续攀升，深度绑定苹果供应链，是 AirPods 最大代工厂、iPhone 重要代工厂及 Vision Pro 独家供应商。近年，公司积极拓展汽车电子、通信及数据中心业务，2024 年收购德国莱尼公司，加速汽车业务全球化布局。​

有分析指出，香港作为国际金融中心，立讯精密赴港上市可拓宽融资渠道，为海外业务、研发及产能扩张提供资金，借助港股股权激励吸引海外人才，提升全球竞争力。此前，市场曾传立讯精密 2025 年赴港上市，融资 20 至 30 亿美元。