成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

7月24日，据江苏姜堰公众号消息，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。

成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。

半导体真空泵及配件项目由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。