赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical  Systems  的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

赛微电子成立于 2008 年，主要产品及业务包括 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN 外延材料生长与器件设计。能够制造硅光子、微振镜、硅麦等多种 MEMS 芯片，以及采用 MEMS 集成工艺制造的射频无源器件和模块，产品广泛应用于通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

MEMS 硅晶振（MEMS Silicon Oscillator）是基于微机电系统（MEMS）技术制造的新型频率控制器件，通过硅基材料的微型机械振动产生稳定频率信号，广泛替代传统石英晶振，成为电子设备的 “时间基准” 核心组件。与传统石英晶振依赖石英晶体的压电效应不同，MEMS 硅晶振的振动源是硅材料本身，因此更易与 CMOS 集成电路兼容，实现 “芯片级” 集成。