格芯与中国本地晶圆厂达成协议 保障大陆客户供应

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。

格芯表示，这一合作将帮助客户无需重新开发工艺，在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛，并强化本地供应链的韧性。根据财报，2025年第二季度公司收入达到16.88亿美元，同比增长3%，环比增长6%；12英寸晶圆出货量达58.1万片，持续增长。

格芯的此项合作符合近年来全球半导体产业在中国推动本地化制造的趋势，与英飞凌、恩智浦、德州仪器等其他国际巨头类似，均在加码中国市场的投资和合作。汽车级CMOS技术是满足中国智能网联汽车和新能源汽车高性能芯片需求的关键，相关产品应用于微控制器（MCU）、图像传感器和功率管理芯片等关键环节。

通过与当地代工厂的合作，格芯能够更好支持中国本土半导体客户，提升供应链稳定性，助力国内半导体产业链升级与国产化进程。