华为投资控股增资至638.86亿，或加固“半导体护城河”

据国家信用信息公示系统显示，华为投资控股有限公司（以下简称“华为投资控股”）工商信息于8月15日发生变更，注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元，增加约58亿元，增幅近10%。

天眼查信息显示，华为投资控股成立于2003年3月，由华为投资控股有限公司工会委员会、任正非共同持股，持股比例分别为99.48%、0.52%。经营范围包括从事高科技产品的研究、开发、销售、服务；从事对外投资业务等。

众所周知，华为是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，其愿景是把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，而这一目标的实现离不开半导体的支持与奠基。

华为的半导体版图：从自研到投资

在复杂的国际环境形势、市场需求以及产业政策引导下，近年来华为通过海思半导体自研及对外投资等方式，全面布局半导体产业。

华为旗下海思半导体是一家全球领先的半导体与器件设计公司，主要为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案。其业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域，自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。

目前，海思半导体已设计并推出了多个系列芯片产品，如移动处理器领域的麒麟、AI处理器昇腾、专为服务器领域打造的鲲鹏、通讯基带芯片巴龙、以及专为路由器领域打造的网络处理器凌霄。

此外，华为还通过哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下统称“华为哈勃”）累计投资了超百家半导体产业链相关企业。这些被投企业包括天科合达、鑫耀半导体、杰华特、锐石创芯、瀚天天成、灿勤科技、长光华芯、中蓝电子、裕太微电子、昂瑞微、全芯微电子、纵慧芯光、立芯软件、九同方微电子、无锡飞谱电子、本诺电子、杰冯测试、天域半导体、强一半导体、徐州博康、华海诚科、特思迪、聚芯微电子等。

从投资领域来看，华为哈勃在半导体产业的投资范围涵盖芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，被投企业的产品被广泛应用在5G与消费电子、汽车、人工智能等领域。

半导体芯片投资步伐放缓

今年以来，华为对半导体领域的投资步伐似乎有所放缓，仅入股了少数几家公司。在最新的半导体赛道中，华为哈勃投资的是超声波指纹芯片厂商成都芯曌科技有限公司（以下简称“芯曌科技”）。

资料显示，芯曌科技成立于2019年，注册资本约7020万元，经营范围包括电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计；电子元器件制造等。

今年3月26日，华为哈勃首次入股芯曌科技，目前，华为哈勃对芯曌科技的认缴出资额为806.88万元，持股比例为11.4943%，为第三大股东。

据悉，芯曌科技的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、医疗、军工以及应急海事等领域。特别是在超声波指纹识别传感领域，实现了从材料、工艺、装备、芯片到模组的全链条技术自主可控，并已应用于产品的大规模商业化落地。

2022年9月，芯曌超声波指纹芯片模组总部基地项目签约落户湖南长沙望城经开区。据“望城经开区”彼时介绍，该项目总投资达24亿元，计划分两期建设，打造全球最大的屏下超声波指纹芯片及模组总部基地。

尽管近几个月以来，华为对半导体赛道的投资较少，但这并不意味着华为会按下“暂停键”。相反，这或许反映出华为对半导体的布局策略已从“广撒网”转变为“精耕细作”。随着此次华为控股注册资本一次性追加58亿元，未来华为也有望通过资本、订单、技术的三维赋能，进一步完善并加固这条真正自主可控、并具备全球竞争力的“半导体护城河”。