深蓝汽车与斯达半导体合资项目正式投产下线

 8 月 20 日，深蓝汽车宣布其与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体正式投产下线。

重庆安达半导体有限公司成立于 2023 年 6 月 19 日，注册资本 1.5 亿元，位于重庆高新区。该公司专注于车规级功率半导体模块研发与生产，核心产品包括主控制器用大功率 IGBT 模块及碳化硅（SiC）模块，主要服务于新能源汽车领域。

其车规级模块生产基地项目总投资 4 亿元，按工业 4.0 标准建设，一期产能为 50 万片 / 年，二期达产后将形成 180 万片 / 年的规模，预计 2025 年 6 月实现小批量生产。

深蓝汽车表示，合资公司布局行业领先的车规级功率半导体研制，其下一代 PCB 嵌入式封装 SiC 功率模块，为高性能电驱提供核心模块，实现系统电流输出能力显著提升，处于行业领先水平。