来源:全球半导体观察
8月20日,长电科技发布公告称,公司于2025年8月19日收到董事长全华强先生的书面辞职报告,因工作安排调整,全华强先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司其他任何职务。
此外,公司第八届董事会第十四次临时会议同意提名周响华女士为公司第八届董事会非独立董事候选人,并同意将本议案提交公司股东大会审议,任期自公司股东大会审议通过之日起至第八届董事会任期届满之日止。
简历资料显示,周响华,女,高级会计师,中央财经大学财政学专业,研究生学历,经济学硕士。现任华润(集团)有限公司总会计师。曾任中国电信集团有限公司财务部总经理。
长电科技成立于1972年,在晶圆级封装技术、系统级封装技术、倒装封装技术、焊线封装技术、MEMS 与传感器封装技术等方面具有显著优势。
长电科技业务涵盖了微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。其技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D 封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。