半导体封测企业甬矽电子公布财报：净利润同比增长150.45%

来源：全球半导体观察 2025-08-28 14:14:21

8 月 25 日晚间，甬矽电子发布 2025 年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业总收入 20.10 亿元，同比增长 23.37%；净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%；扣非后净利润为 - 0.43 亿元，同比减少 2759.00 万元

营收分产品来看，系统级封装产品收入 8.28 亿元，占比 41.36%，是其主要收入来源；扁平无引脚封装产品收入 7.60 亿元，占比 37.99%。

甬矽电子表示，营业收入增长主要是得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升。净利润增加主要是营业收入增加，规模效应逐步体现及收到的政府补助增加。扣非后的净利润亏损主要是固定资产折旧大幅增加及研发费用增幅较大所致。

甬矽电子成立于2017年，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，产品涵盖高密度倒装芯片产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）五大类别。

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