Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

近日，Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划，位于亚利桑那。

该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上，位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议，允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的56英亩地块进行交易。该工厂将于几天内开工建设，预计将于2028年初投产。

Amkor 是全球领先的半导体封装和测试外包服务（OSAT）提供商，提供一站式封装和测试服务，包括半导体晶圆凸块、晶圆探测、晶圆背面研磨、封装设计、封装、测试和直接发货服务。此外，公司还提供多种类型的封装产品，如用于智能手机、平板电脑等移动消费电子设备的倒装芯片级封装产品；用于在数字基带顶部堆叠内存的倒装芯片堆叠芯片级封装产品；以及用于各种网络、存储、计算和消费应用的倒装芯片球栅阵列封装产品等。