日月光半导体K18B厂房新建工程正式发包福华公司

日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司（简称「日月光半导体」）已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司（简称「福华公司」）。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。

为了配合高雄厂未来的营运成长，日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权，以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中，将对该厂房进行拆除重建，预计新建的建筑将包括地下两层和地上八层，总楼地板面积约为18,341.93坪。

在选择承包商的过程中，日月光半导体依据其采购作业规范，对四家具备施工能力的厂商进行了评选，考量的指标包括专业能力、营建经验、工期规划、施工品质及专案配合度等。最终，K18B厂房的新建工程将发包给福华公司，双方商定的未税交易金额为新台币40.08亿元。