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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
BR亿储 DDR4 16GB 3200 168.00 160.00 164.00 0.00%
G.SKILL DDR4 16GB 3200 235.00 225.00 230.00 0.00%
KLEVV DDR4 16GB 3200 164.00 156.00 160.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 220.00 210.00 215.00 0.00%
Kingston DDR4 32G 3200 425.00 400.00 415.00 0.00%
Kimtigo DDR4 16GB 3200 174.00 165.00 169.00 0.00%

苹果举办WWDC25开发者大会,发布多款新系统

北京时间6月10日凌晨1点,苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会,大会上,苹果发布了一系列新一代操作系统...

苹果公司

制造/封测

借力IPO,基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

6月4日,广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体(中山)有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...

碳化硅

制造/封测

半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

据港交所6月9日披露,深圳创智芯联科技股份有限公司("创智芯联")向港交所提交上市申请书...

半导体封装

制造/封测

华为、新紫光等加持,中国集成电路学院+1

天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立,获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持,吸引了行业高度关注...

集成电路

IC设计

投资百亿,这个半导体项目冲刺年底投运

先导化合物半导体研发生产基地项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作,按计划,6月底厂房招标、7月初开始装修...

化合物半导体

制造/封测

中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线

6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式,标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片...

中欣晶圆

材料/设备

天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权,后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

6月9日,苏州天准科技股份有限公司、发布公告称拟2500万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%股权...

半导体设备

制造/封测

格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

在最新的业绩说明会上,格力电器董事会秘书章周虎透露,公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用,整体自研应用占比约30%...

芯片

IC设计

高通以24亿美元收购Alphawave Semi,推动数据中心业务扩展

6月9日,全球知名半导体公司高通宣布达成协议,将以约24亿美元收购总部位于英国的半导体公司Alphawave IP Group plc...

高通

AI

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